为持续深化产教融合，帮助青年教师把握产业前沿需求，9月23日上午，研究生院联合信息工程学院，在机械馆报告厅举办产业教授大讲堂活动。党委研工部部长、研究生院院长、学科办主任许伟主持，各二级学院分管副院长、学校近五年新入职青年教师、研究生院相关人员及部分研究生参加。

许伟向莅临现场的企业专家表示感谢。她表示，立足区域产业发展实际，探索产教协同育人路径，引导产业资源全面嵌入学科建设与研究生培养各环节，是培养青年教师科研和教学能力、提升研究生培养质量的核心抓手。

本次活动邀请省产业教授（研究生导师类）、省“双创人才”、江苏博敏电子有限公司技术副总经理孙炳合，作题为《基于“CHIPLET 异构集成”驱动的电子构装产业链变革与封装基板技术发展趋势》的专题报告。他围绕IC封装基板及产业定位、电子构装产业链发展与变化、先进封装基板类型与特征、先进封装基板发展趋势四个方面展开深度分享，并结合多年研发与管理经验，剖析了行业发展痛点与未来方向，对我校师生对接产业前沿、开展科研创新具有指导意义。

本次专家报告紧贴行业发展前沿，契合青年教师专业成长需求，搭建起校企资源互通、科研协同、联合育人的桥梁，为教师把握产业一线动向、锤炼科研能力、优化育人方式提供有益助力。